1.事實發生日:100/05/18
2.被背書保證之公司名稱、與公司之關係、背書保證之額度、原背書保證之金額、本次新
增背書保證之金額及原因:
公司名稱:世芯電子股份有限公司 (台灣)
與公司之關係:本公司100%投資之子公司
背書保證之額度:304,395仟元
原背書保證之金額:0元
本次新增背書保證之金額:294,000仟元
原因:本公司為子公司世芯電子股份有限公司(台灣)擔保因委託台灣積體電路製造股份
有限公司製造產品所產生之貨款，保證金額為美金壹仟萬元整
3.被背書保證公司提供擔保品之內容及價值:無
4.被背書保證公司最近期財務報表之資本及累積盈虧金額:503,263仟元
5.解除背書保證責任之條件或日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單
額度限制
6.迄事實發生日為止，背書保證金額占公司最近期財務報表淨值之比率:19.31%
7.迄事實發生日為止，背書保證金額占公司與被背書保證公司最近一年度業務交易總額之
比率:23.59%
8.迄事實發生日為止，長期投資金額、背書保證金額及資金貸放金額合計數占公司最近期
財務報表淨值之比率:37.55%
9.其他應敘明事項:2011年5月18日董事會通過