世芯-KY 重大訊息 - 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第22條第1項第2款公告

股票代號:3661 世芯-KY
發布時間:2011-01-11
主旨:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第22條第1項第2款公告
1.事實發生日:100/01/10 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:世芯電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):146973 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):155939 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):155939 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):250000 (2)累積盈虧金額(仟元):146668 5.計息方式: 為本公司100%轉投資公司得不加計利息 6.還款之: (1)條件: 短期融通資金貸款期間自貸與日起最長不得超過一年 ,如因業務需要得經董事會核定予以展期 (2)日期: 短期融通資金貸款期間自貸與日起最長不得超過一年 ,如因業務需要得經董事會核定予以展期 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 670442 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 45.61 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無