世芯-KY 重大訊息 - 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款公告

股票代號:3661 世芯-KY
發布時間:2011-01-11
主旨:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款公告
1.事實發生日:100/01/10 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:世芯電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 係本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):146973 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):155939 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通供營運週轉 (1)接受資金貸與之公司名稱:AlChip Technologies,Inc.(Incorporated in USA) (2)與資金貸與他人公司之關係: 係本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):146973 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):129479 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通供營運週轉 (1)接受資金貸與之公司名稱:AlChip Technologies,Limited(Incorporated in HK) (2)與資金貸與他人公司之關係: 係本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):146973 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):385024 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通供營運週轉 3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 670442 4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 45.61 5.公司貸與他人資金之來源: 母公司 6.其他應敘明事項: 無