聯致 重大訊息 - 本公司依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2、3款公告

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發布時間:2011-01-20
主旨:本公司依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2、3款公告
1.事實發生日:100/01/20 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:AMC HOLDING LIMITED (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):650065 (4)原資金貸與之餘額(仟元):54780 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):87210 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):141990 (8)本次新增資金貸與之原因: 配合本公司間接轉投資公司(蘇州聯致科技有限公司)資金需求,AMC Holding Limited 向本公司辦理短期融資借款美金300萬元整,並用於資金貸與蘇州聯致科技有限公司 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 同額本票 (2)價值(仟元):87210 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1169197 (2)累積盈虧金額(仟元):-430537 5.計息方式: 依據本公司資金成本(長短期平均利率)+半碼(0.125%),每季結算一次 6.還款之: (1)條件: 自借款日起一年為限,到期得提前或分次償還 (2)日期: 自借款日起一年為限,到期得提前或分次償還 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 463090 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 28.50 9.公司貸與他人資金之來源: 其他 10.其他應敘明事項: 本公司自有資金