位速 重大訊息 - 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第三款公告

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發布時間:2010-04-30
主旨:依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第三款公告
1.事實發生日:99/04/30 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Ways Technical Corp.(Samoa) (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):266768 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):94320 (6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):94320 (7)本次新增資金貸與之原因: 為子公司 Ways Technical Corp.(Samoa) 短期資金融通需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):354868 (2)累積盈虧金額(仟元):-9461 5.計息方式: 依本公司現有向金融機構融資之年利率加四碼(1%) 6.還款之: (1)條件: 按月計息,到期本金一次償還 (2)日期: 一年 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 3.54 8.公司貸與他人資金之來源: 母公司 9.其他應敘明事項: 無