1.事實發生日:93/09/01
2.契約相對人:經濟部技術處
3.與公司關係:無
4.契約起迄日期(或解除日期):93/08/01~94/07/31
5.主要內容(解除者不適用):
本公司「新型可攜式通訊電子關鍵零組件超薄超微封裝技術開發計畫」已通過經濟部
技術處業界科專技術補助， 預定93年9月1日正式簽約，將獲得約新台幣1,185萬元之
補助款，補助期間自93年8月1日起至94年7月31日止，並將與工研院合作引進超薄超
微封裝分析技術，提升本公司技術及新產品開發能力。此計畫可建立一系列高階封裝
技術，降低生產成本，並減少體積與重量，提供世界頂尖輕薄短小封裝技術，使多功
能產品在整合上更為多樣化。其核心技術可滿足高頻通訊電子產業，在開發RFID及3C
整合型先進產品時，對空間配置的高度需求，因而有機會創造出具優勢的利基產品。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):無
8.具體目的(解除者不適用):無
9.其他應敘明事項:無