1.董事會決議日期:100/08/29
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:建舜電子製造股份有限公司國內第一
次有擔保轉換公司債。
3.發行總額:新台幣貳億元整。
4.每張面額::新台幣壹拾萬元整。
5.發行價格:依票面金額發行。
6.發行期間:三年。
7.發行利率:年利率0%。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保，保證範圍為本轉換公司債未清償
本金加計應付利息及從屬於主債務之負擔。
9.募得價款之用途及運用計畫:(1) 償還銀行借款(2) 轉投資海外事業。
10.承銷方式:詢價圈購方式對外公開銷售。
11.公司債受託人:玉山商業銀行。
12.承銷或代銷機構:中國信託綜合證券股份有限公司。
13.發行保證人:中國信託商業銀行。
14.代理還本付息機構:大華證券股份有限公司。
15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後
另行公告。
17.賣回條件:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准
後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令辦理，俟報奉主管機
關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項::本次轉換公司債之發行金額、發行條件、發行及轉換辦法、資金來
源運用計畫與進度、預定可能產生效益及其他相關事宜，如遇有法令變更、經主管機關
要求、或有未盡事宜、或因應主客觀環境之變化而須修正時，董事會授權董事長全權處
理相關修正或調整事宜。