1.事實發生日:100/03/31
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:建瑋電子製品有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
被母公司100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):113451
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):88470
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):88470
(8)本次新增資金貸與之原因:
業務發展需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):265728
(2)累積盈虧金額(仟元):-17014
5.計息方式:
本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之子公司得不計息
6.還款之:
(1)條件:
依借款合約條件
(2)日期:
依借款合約條件
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
88470
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
7.80
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
經100/3/31董事會通過