1.事實發生日:99/05/28
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:松木高分子科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):181952
(4)原背書保證之餘額(仟元):41448
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):27000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):390412
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):42780
(8)本次新增背書保證之原因:
為該公司融資被書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1112000
(2)累積盈虧金額(仟元):-460120
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
被背書保證公司授信契約到期還款後
(2)日期:
2011/05/31
6.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
42.91
7.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
56.46
8.其他應敘明事項:
無