1.事實發生日:99/11/16
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Silicon Touch Technology(Samoa) Inc.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
母子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):55926
(4)原資金貸與之餘額(仟元):45728
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30485
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):76213
(8)本次新增資金貸與之原因:
融通子公司短期資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
因其為本公司持股100%之子公司，故無擔保品。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):191141
(2)累積盈虧金額(仟元):-80830
5.計息方式:
無息
6.還款之:
(1)條件:
Silicon Touch Technology(Samoa) Inc.應於11/29/2011前還款。
(2)日期:
Silicon Touch Technology(Samoa) Inc.應於11/29/2011前還款。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
76213
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
13.63
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無