景碩 重大訊息 - 本公司擬吸收合併台郡科技股份有限公司

股票代號:3189 景碩
發布時間:2005-03-25
主旨:本公司擬吸收合併台郡科技股份有限公司
1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓): 合併 2.事實發生日:94/3/25 3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之 名稱: 台郡科技股份有限公司 4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象): 台郡科技股份有限公司全體股東 5.交易相對人為關係人:否 6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司),並說明選定 收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益: 不適用 7.併購目的: 提升產品技術應用領域、拓展海外通路、擴大經營規模以及提升競爭優勢 8.併購後預計產生之效益: 合併後藉由兩公司資源整合,達到製造成本結構之最佳化,強化本公司之競爭力。 透過雙方產品領域經驗及人力之相互結合,可開發新產品並提高營運績效及降低經 營成本。經整合後的人員組織及公司資產,配合未來營運規模之擴大,強化公司資 本結構並降低資金及整體營運之成本。故合併後對公司財務及業務均有正面的助益 。 9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響: 預期雙方合作後對本公司每股淨值與每股盈餘皆有正面的效益 10.換股比例及其計算依據: 1.換股比例:台郡科技股份有限公司股東每2.4股得換發景碩科技股份有限公司1股普 通股股份。 2.計算依據:經考量雙方公司所屬產業及資本市埸特色,擬定採用市場同業比較法及市 埸比法評價。 11.預定完成日程: 合併基準日暫訂94年9月30日 12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一): 不適用 13.參與合併公司之基本資料(註二): 台郡科技股份有限公司主要業務為加成銅箔基層板之製造,多層加成印刷電路板、 軟式印刷電路板及其半製造品、零組配件之製造、加工、研究開發、買賣、進出口 買賣及印刷電路板修理業務,聚醯亞胺薄膜銅箔基層板半製品之零組配件之製造及 其研究、開發、買賣進出口貿易,模具、工具、夾具之製造、加工、修理、設計、 買賣及進出口貿易業務,前各項產品之原物料之買賣業務,前各項產品之進出口貿 易業務。 14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值;被 分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量;被分割公司資本減少時,其資 本減少有關事項)(註:若非分割公告時,則不適用): 不適用 15.併購股份未來移轉之條件及限制: 無 16.其他重要約定事: 無 17.本次交易,董事有無異議:否 註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項,包括庫藏股及已發行具有股權性質有    價證券之處理原則。 註二:參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務    之主要內容。