1.董事會決議日期:99/03/16
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:晶宏半導體股份有限公司國內第一次
有擔保公司債
3.發行總額:新台幣160,600,000元.
4.每張面額:新台幣100,000元.
5.發行價格:依面額發行.
6.發行期間:五年
7.發行利率:0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:尚未決議,待決議後另行公告.
9.募得價款之用途及運用計畫:擴充辦公設備及支應研發費用,充實營運資金.
10.承銷方式:不對外公開承銷
11.公司債受託人:尚未決議,待決議後另行公告.
12.承銷或代銷機構:無.
13.發行保證人:尚未決議,待決議後另行公告.
14.代理還本付息機構:尚未決議,待決議後另行公告.
15.簽證機構:尚未決議,待決議後另行公告.
16.能轉換股份者，其轉換辦法:尚未決議,待決議後另行公告.
17.賣回條件:尚未決議,待決議後另行公告.
18.買回條件:尚未決議,待決議後另行公告.
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:尚未決議,待決議後另行公告.:
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:尚未決議,待決議後另行公告.
21.其他應敘明事項:無.