日電貿 重大訊息 - 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款規定公告(更正事實發生日)

股票代號:3090 日電貿
發布時間:2011-01-18
主旨:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款規定公告(更正事實發生日)
1.事實發生日:99/06/18 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:仁電貿股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):477018 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因業務需要而有短期融通資金之必要 (1)公司名稱:仕野股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司90.04%投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):477018 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因業務需要而有短期融通資金之必要 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):276222 (2)累積盈虧金額(仟元):29690 5.計息方式: 以不低於本公司向金融機構借款相當天數之最高利率 6.還款之: (1)條件: 自董事會決議日起一年內還款 (2)日期: 自董事會決議日起一年內還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 100000 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 6.29 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 董事會決議通過之資金貸與額度,迄今尚未撥貸。