1.事實發生日:100/06/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:C2 MICROSYSTEMS INC.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
策略合作伙伴。
(3)資金貸與之限額(仟元):266499
(4)原資金貸與之餘額(仟元):28945
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):28945
(8)本次新增資金貸與之原因:
因產品開發需要，短期融通資金給該公司，以確定物料供應無虞。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1463310
(2)累積盈虧金額(仟元):-1659667
5.計息方式:
按年利率10﹪計算，每三個月支付利息。
6.還款之:
(1)條件:
償還借款之本金及利息。
(2)日期:
借期限為一年。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
28945
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.34
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。