1.董事會決議日期:99/12/30
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
立德電子股份有限公司國內第一次有擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣300,000仟元
4.每張面額:新台幣100仟元
5.發行價格:依面額十足發行
6.發行期間:三年期
7.發行利率:票面利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:
本轉換公司債委託合作金庫商業銀行股份有限公司擔任擔保銀行。保證期間自本轉換公
司債發行日起至本轉換公司債本金完全清償之日止，保證範圍包括本轉換公司債未清償
本金加計應付利息及從屬於主債務之負債。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款
10.承銷方式:委託證券商以詢價圈購方式對外公開銷售
11.公司債受託人:日盛國際商業銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:福邦證券股份有限公司
13.發行保證人:合作金庫商業銀行股份有限公司
14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司股務代理部
15.簽證機構:採無實體發行，故不適用。
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核
准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相
關主管機關核准後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21. 其他應敘明事項:
本次發行轉換公司債之主要內容(如資金來源、發行條件、發行與轉換辦法、資金運用計
劃、預計進度、預計可能效益等)及其他發行相關事宜，如遇法令變更，經主管機關修正
或因應客觀環境而須訂定或修正時，擬授權本公司董事長全權處理。