信邦 重大訊息 - 信邦電子簽訂新台幣10億元之聯合貸款案,如說明。

股票代號:3023 信邦
發布時間:2004-11-23
主旨:信邦電子簽訂新台幣10億元之聯合貸款案,如說明。
1.事實發生日:93/11/23 2.發生緣由:董事會今日通過與台新國際商業銀行簽訂新台幣10億元聯合貸款案。 3.因應措施:一、本公司為償債暨充實中期營運週轉金之需,由台新國際商銀為主辦行及 管理行之授信銀行團申請授信總額度新台幣壹拾億元之聯合授信案。 本件聯貸案,授信期間為五年,除台新銀行外,參與聯貸案之金融機構包括土地銀行 、大眾銀行、中華開發工業銀行、日盛商業銀行、台南企銀、台灣工業銀行、新光商業 銀行、復華商業銀行及新竹國際商業銀行等等九家。 4.其他應敘明事項:無。