1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
股份受讓
2.事實發生日:100/8/30
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
宜揚科技(股)公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
宜揚科技(股)公司股東 富鑫顧問股份有限公司等人
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
交易相對人與公司之關係：無
選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因：不適用
是否不影響股東權益：是
7.併購目的:
本公司擬與宜揚科技(股)公司進行策略聯盟合作，以提昇雙方競爭力及經營績效。
8.併購後預計產生之效益:
整合雙方之產品開發資源，提升開發效率、降低開發成本、增進產品線佈局廣度，
藉以提升公司競爭力。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
預期雙方合作後對本公司每股淨值與每股盈餘皆有正面的效益
10.換股比例及其計算依據:
(1) 換股比例：宜揚科技(股)公司1.760184股普通股換發本公司1股普通股。
(2) 計算依據：綜合參考本公司及宜揚公司於民國100年6月30日經會計師查核簽證
之財務報告、市價、經營績效以最適雙方評價模式進行評估。另外以雙方未來發展
潛力、專利及技術水準等非量化因素作為參考因素後，由本公司及宜揚公司受讓股
東協議訂定，並委請財務專家出具合理性之獨立專家意見書。
11.預定完成日程:
暫訂換股基準日為100年11月08日。
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
不適用
13.參與合併公司之基本資料(註二):
(1)晶豪科技(股)公司主要營業內容：DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、
類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造與銷售
(2)宜揚科技(股)公司主要營業內容：Flash Memory之研發、設計、製造與銷售
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
無
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:
無
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。