神基 重大訊息 - 代子公司Hot Link Technology Ltd.公告 新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。

股票代號：3005 神基
發布時間：2026-01-27
主旨：代子公司Hot Link Technology Ltd.公告 新增資金貸與金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。






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