1.契約種類:合建分屋契約
2.事實發生日:92/04/16
3.契約相對人及其與公司之關係:日月光半導體製造股份有限公司;
與公司關係:該公司持有本公司26.43%股權
4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其
他重要約定事項:
契約總金額:不適用
預計參與投入之金額:約新台幣1,200,000仟元
契約起迄日期:自民國92年4月17日(預計簽約日)起至完工日止
限制條款:無
其他重要約定事項:(一)日月光半導體製造股份有限公司提供租地,本公司出資合作興建
地上十層地下一層之廠辦大樓,以及地上十三層之停車場.
(二)本案興建完工後,擬按本公司百分之八十,日月光公司百分之二十
之比例分配之;廠辦大樓(私有面積)部分,擬由本公司分得三至十
樓,共計51,318.80平方公尺,而日月光公司分得一至二樓,共計
12,982.11平方公尺,在地下層、停車場及其他公共面積(公有面
積)部分,擬由本公司分得34,895.69平方公尺,而日月光公司分
得8,827.56平方公尺.
(三)本公司擬出售分得之房屋時,日月光公司暨日月光公司指定之關
係企業有優先承購之權.實際買賣標的及價金由雙方另以契約約
定之.
5.專業估價機構名稱及其估價結果（自地委建者不適用，另估價結果應包含對
契約合作方式合理性之評估）意見:依中華徵信所企業股份有限公司之鑑價結果,合理之合
建分配比例為:宏璟建設股有限公司:80.33%;日月光半導體製造股份有限公司:19.67%;另
依宏大不動產鑑定顧問股份有限公司之鑑價結果,合理之合建分配比例為:宏璟建設股有
限公司:80.46%;日月光半導體製造股份有限公司:19.54%
6.與交易金額比較有重大差異原因及會計師意見:無
7.估價報告是否為限定價格或特定價格:否
8.是否尚未取得估價報告:否
9.尚未取得估價報告之原因:不適用
10.取得之具體目的:為營業所需
11.本次交易，董事有無異議:無
12.其他應敘明事項:無