1.事實發生日:2011/03/18
2.本次新增（減少）投資方式:
本公司擬對開曼華新科技有限公司增資美金USD1,500萬元，加計開曼華新
科技有限公司自有資金USD500萬元，由開曼華新科技有限公司對華科香
港控股有限公司增資USD2,000萬元，俾供華科香港控股有限公司加計
其自有資金USD1,000萬元，共計美金3,000萬元於大陸設立該公司
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
總金額USD3,000萬元
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:
華盈科技(重慶)有限公司(暫定)
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:
不適用(尚未成立)
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:
總金額USD3,000萬元
7.前開大陸被投資公司主要營業項目:
積層電容及晶片電阻之製造及銷售
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:
不適用
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:
不適用
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
0元
11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:
不適用
12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:
投審會已核准USD136,220仟元,加上本次投資USD30,000仟元(尚未經投審會核准),
投資總額共USD166,220仟元(未計入歷次盈餘轉增資及盈餘匯回金額)
13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
實收資本額之比率:
78.43%
14.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
總資產之比率:
24.39%
15.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
股東權益之比率:
32.42%
16.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:
USD128,898仟元(NTD4,038,374仟元)
(未計入歷次盈餘轉增資及盈餘匯回金額)
17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:
60.82%
18.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:
18.91%
19.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:
25.14%
20.最近三年度認列投資大陸損益金額:
NTD259,812仟元
21.最近三年度獲利匯回金額:
USD10,555,400元
22.交易相對人及其與公司之關係:
係本公司透過開曼華新科技有限公司百分之百持股之
華科香港控股股份有限公司投資設立之百分之百持股
之子公司
23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉
之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:
不適用
24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得
及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
25.處分利益（或損失）:
不適用
26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
現金投資設立、董事會決議通過
27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
不適用
28.經紀人:
不適用
29.取得或處分之具體目的:
因應相關產業內移趨勢,為拓展業務、提供客戶服務及提升利潤
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會計師出具非合理性意見:否
32.其他敘明事項:
需先向投審會申請核准