1.董事會決議日期:92/03/24
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
希華晶體科技股份有限公司第一次無擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣三億元
4.每張面額:新台幣十萬元
5.發行價格:暫訂新台幣十萬元
6.發行期間:五年
7.發行利率:票面0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:
償還借款:255000千元(預定完成日:92/9)
充實營運資金:45000千元(預定完成日:92/6)
10.承銷方式:詢價圈購
11.公司債受託人:建華商業銀行信託部
12.承銷或代銷機構:建華證券股份有限公司
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:統一綜合證券股份有限公司股務代理部。
15.簽證機構:建華商業銀行信託部
16.能轉換股份者，其轉換辦法:以訂價基準日，
前十、十五、二十營業日普通股平均收盤價孰低者之101%為發行之轉換價格。
發行之日起滿三個月後，至到期日前十日止，除依法暫停過戶期間及特殊期間
外，得隨時向本公司股務代理機構請求轉換。
17.賣回條件:
債券發行屆滿二年，以債券面額之104.04%贖回，收益率為2.00%。
債券發行屆滿三年，以債券面額之106.90%贖回，收益率為2.25%。
債券發行屆滿四年，以債券面額之110.38%贖回，收益率為2.50%。
18.買回條件:
(一)本轉換公司債發行滿三個月後翌日起至發行期間屆滿前四十日止，若本公司
普通股收盤價連續三十個營業日超過當時轉換價格達50%(含)以上時，本公司
得於其後三十個營業日內，按以下之債券贖回收益率要求買回。
(二)本轉換公司債發行滿三個月翌日至發行期間屆滿前四十日止，本轉換公司債
經債權人請求轉換後，其尚未轉換之債券總金額低於發行總額之10%時，以下
所述之期間及債券贖回收益率，以現金收回其全部債券。
1.發行滿二年之日(含)前，贖回價格訂為本債券面額加計按2.0%年收益率計算
之利息補償金(自本債券發行日起，計算至贖回基準日止)。
2.發行滿三年之日(含)前，贖回價格訂為本債券面額加計按2.25%年收益率計算
之利息補償金(自本債券發行日起，計算至贖回基準日止)。
3.發行滿三年之翌日起至發行滿四年之日(含)止，贖回價格訂為本債券面額加計
按2.5%收益率計算之利息補償金(自本債券發行日起，計算至贖回基準日止)。
4.發行滿四年之翌日起至本轉換公司債到期前四十日止，贖回價格訂為本債券
面額。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:未定
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:未定
21. 其他應敘明事項:預計效益：
(一)償還借款
本次發行無擔保轉換公司債募得款項中之255,000仟元用於償還借款，按該筆
借款利率水準4.80%估算，換算全年則每年可節省利息支出12,240仟元。
(二)充實營運資金
本次發行無擔保轉換公司債募得款項中之45,000仟元，計劃用於充實營運資金
，以目前91年度銀行借款之平均利率水準5.02%估算，換算全年則每年可節省利
息支出2,259仟元。