1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
合併
2.事實發生日:93/3/10
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
晶研科技股份有限公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
晶研科技股份有限公司
5.交易相對人為關係人:是
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
本公司轉投資達40.17% 之投資公司
7.併購目的:
志聖以本身38年的光熱設備產製經驗及兩岸廣大市場通路完全結合晶研的
研發人才與半導體製程及設備製造技術，未來不僅志聖得以跨足半導體前
段製程的應用領域，同時亦將促成晶研的創新產品利用志聖的市場通路及
維修據點快速推廣至大陸及海外市場
8.併購後預計產生之效益:
藉由雙方資源整合,擴大營運規模,降低營運成本
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
有效整合雙方資源,有利營運成本降低,對公司每股淨值及盈餘均有正面助益
10.換股比例及其計算依據:
換股比例係參與每股淨值及每股市價為基礎並考量經營狀況及
未來發展條件等因素,據以決定換股比例,其換股比例為1:3.28
11.預定完成日程:
合併基準日暫定94年7月15日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
合併生效後,被合併公司之帳列資產、負債及合併基準日仍為有效之一切
權利義務，均為存續公司承受
13.參與合併公司之基本資料(註二):
晶研公司成立於民國87年，以真空電漿為核心技術，公司開發了以蝕刻（Etching)
及沈積（CVD）為關鍵技術的半導體製程設備，並將設備應用推廣至晶圓、封裝、
光電、平面顥示器、電路板、LED、光通訊、微機電及精密零組件等不同的產業
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
無
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。