1.董事會決議日期:100/04/22
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:光群雷射科技股份有限公司國內第二次
有擔保轉換公司債
3.發行總額:發行總額為新台幣三億元整
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依票面金額100%發行
6.發行期間:發行期間三年
7.發行利率:票面年利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:未定。
9.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金、支付購料款及轉投資
10.承銷方式:採詢價圈購方式對外公開承銷
11.公司債受託人:未定
12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司
13.發行保證人: 未定
14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構金鼎綜合證券股份有限公司
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關
核准後另行公告。
17.賣回條件:相關條件將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關條件將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令辦理，並報奉證券
主管機關核准後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令辦理，並報
奉證券主管機關核准後另行公告。
21. 其他應敘明事項:本次計畫之重要內容及發行相關事宜，如遇法令變更、經主管機關
修正或因應客觀環境而需訂定或修正時，擬授權董事長全權處理。