1.事實發生日:99/04/09
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:力晶半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
該公司係為本公司主要供應商之一
(3)資金貸與之限額(仟元):1812639
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1500000
(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1500000
(7)本次新增資金貸與之原因:
因該公司營運週轉需要而有短期融通資金之必要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
瑞晶電子股份有限公司股票，並依債權之100%設定(第一順位之)質權
(2)價值(仟元):1500000
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):28653236
(2)累積盈虧金額(仟元):-20712755
5.計息方式:
年利率:2.5%
按季付息
6.還款之:
(1)條件:
依合約約定資金貸與期間為一年
(2)日期:
依合約約定資金貸與期間為一年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
8.49
8.公司貸與他人資金之來源:
母公司
9.其他應敘明事項:
無