1.事實發生日:100/03/03
2.契約或承諾相對人:頎邦科技(股)公司
3.與公司關係:客戶
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:100/03/02~101/03/01
5.主要內容（解除者不適用）:雙方同意合作範圍涵括驅動IC和
非驅動IC測試及封裝，合作方式包括業務推展及與技術合作。
6.限制條款（解除者不適用）:雙方同意因本合作案而知悉或持
有他方之技術資料、營業秘密等，應負保密之義務，非經他方
同意不得洩漏予第三者。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:雙方同意經由相
互協助、共享資源，共同拓展台灣、大陸、亞洲及歐美市場，
達到雙贏之目標。
8.具體目的（解除者不適用）:整合雙方專長、互補長短，同意
擴大既有之合作基礎，共同開發技術與市場，創造雙贏。
9.其他應敘明事項:無