1.董事會決議日期:100/06/24
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
國碩科技工業股份有限公司海外無擔保交換公司債
3.發行總額:暫定以美金一億元為上限
4.每張面額:暫定為美金壹拾萬元或其整倍數
5.發行價格:暫定按面額之100％發行
6.發行期間: 暫定五年
7.發行利率:票面利率暫訂為年利率0％
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用
9.募得價款之用途及運用計畫:海外購料
10.承銷方式:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之
11.公司債受託人:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之
12.承銷或代銷機構:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定
15.簽證機構:採無實體發行，故不適用
16.能轉換股份者，其轉換辦法:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定
17.賣回條件:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定
18.買回條件:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
尚待決定，由董事會授權董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
本次發行海外第一次無擔保交換公司債擬以本公司持有之碩禾電子材料
股份有限公司之普通股股份做為交換標的，對原股東之股權將不會有稀釋之效果。
21. 其他應敘明事項:
鑒於金融市場情勢多變，本次EEB之發行條件、發行金額、發行辦法及其他一
切有關本次發行EEB事項，未來如因主管機關核定或基於營運評估或因客觀環境
而需修正時，包括向主管機關申請延期或撤銷等，擬請授權董事長或其指定之人
全權處理。