正崴 重大訊息 - 本公司符合資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項 第四款之規定

股票代號:2392 正崴
發布時間:2011-07-15
主旨:本公司符合資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項 第四款之規定
1.事實發生日:100/07/15 2.被背書保證之: (1)公司名稱:晶實科技、晶競科技、晶實香港、昆山富港電子等四家公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司之轉投資公司 (3)背書保證之限額(仟元):7961490 (4)原背書保證之餘額(仟元):962630 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):2307200 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):3269830 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):962630 (8)本次新增背書保證之原因: 業務往來保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):203661 (2)累積盈虧金額(仟元):6604774 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 合約終止 (2)日期: 合約終止 6.背書保證之總限額(仟元): 9951863 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 5024840 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 25.25 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 110.74 10.其他應敘明事項: 無