菱生 重大訊息 - 本公司取得中華民國第159061號專利權

1.專利商標及著作權之內容:本公司申請之「積體電路之封裝製程」 中華民國專利，業於民國91年11月25日接獲通知取得中華民國第 159061號專利證書。 2.專利商標及著作權之取得日期:91/11/25 3.取得專利商標及著作權之成本:不適用 4.其他應敘明事項:無