1.事實發生日:100/03/24
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Gold Circuit Enterprise Limited
(2)與提供背書保證公司之關係:
透過子公司間接投資100%之公司
(3)背書保證之限額(仟元):9256321
(4)原背書保證之餘額(仟元):594800
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):2141280
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):2736080
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):557625
(8)本次新增背書保證之原因:
Gold Circuit Enterprise Limited為籌措供大陸子公司（弘捷電路
(常熟)有限公司及常熟金像電子有限公司）擴充設備及營運週轉所需
資金，擬向台北富邦商業銀行及玉山商業銀行等所籌組之授信銀行團
洽借本金美金六千萬元加減20%範圍內之聯合授信額度
(1)公司名稱:常熟金像電子
(2)與提供背書保證公司之關係:
透過子公司間接投資100%之公司
(3)背書保證之限額(仟元):9256321
(4)原背書保證之餘額(仟元):820824
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):297400
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1118224
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):820824
(8)本次新增背書保證之原因:
被背書保證公司新增銀行聯貸額度
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):959724
(2)累積盈虧金額(仟元):555305
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
授信期限四年，本金於寬限期（2年）期滿後以每半年為一期，共分五期攤還
(2)日期:
授信期限四年
6.背書保證之總限額(仟元):
9256321
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
8946022
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
96.83
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
190.98
10.其他應敘明事項:
無