1.事實發生日:100/01/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:弘捷電路(常熟)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
同為母公司金像(股)公司100%投資之孫公司Gold circuit Enterprise LTD之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2592194
(4)原資金貸與之餘額(仟元):219925
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):219925
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):439850
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期融通資金額度增加
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):515363
(2)累積盈虧金額(仟元):-521699
5.計息方式:
3個月LIBOR+0.6%
6.還款之:
(1)條件:
一年期;可提早還款
(2)日期:
1/23/2012
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
4589419
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
49.58
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
公開發行公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外公司間，
從事資金貸與，不受貸與企業淨值之百分之四十之限制。