倫飛 重大訊息 - 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告

股票代號:2364 倫飛
發布時間:2010-08-24
主旨:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告
1.事實發生日:99/08/24 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:倫揚科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):277830 (4)原資金貸與之餘額(仟元):105000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):46000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):151000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):868000 (2)累積盈虧金額(仟元):-687861 5.計息方式: 無 6.還款之: (1)條件: 無 (2)日期: 自撥款日起計算,期限一年還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 151000 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 10.87 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無