1.事實發生日:94/02/16
2.契約相對人:美商英特爾(Intel)公司
3.與公司關係:無
4.契約起迄日期（或解除日期）:94/02/16
5.主要內容（解除者不適用）:
矽統科技今日宣布與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，
矽統科技將有權製造銷售與Intel P4 1066MHz前端匯流排處理器相
容之晶片組。新一代全新1066MHz晶片組與前一代800MHz規格相較，
其資料傳輸將從每秒6.4GB提昇至8.3GB，大幅提升CPU與北橋晶片之
間的傳輸速率。
透過1066MHz高速技術的應用，CPU與北橋之間的資料傳輸將可較前
一代800MHz大幅提昇約30%，確保傳輸頻寬與速率的極緻發揮，使
系統整體效能全面提昇。
詳細合約內容為商業機密。
6.限制條款（解除者不適用）:無
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:強化公司技術基礎
8.具體目的（解除者不適用）:提供客戶優質產品與服務
9.其他應敘明事項:無