矽統 重大訊息 - 公告第一次有擔保公司債到期和第一次海外無擔保 可轉換公司債贖回之公司財務業務資訊

股票代號:2363 矽統
發布時間:2004-12-15
主旨:公告第一次有擔保公司債到期和第一次海外無擔保 可轉換公司債贖回之公司財務業務資訊
1.事實發生日:93/12/15 2.發生緣由:依交易所93.12.09台證上字第0930103499號函辦理 3.因應措施:無 4.其他應敘明事項: 一、有擔保公司債基本資料: 發行日:89/07/04 期間:5年期,到期日:94/07/04 93/11/30流通在外餘額:新台幣850,005,000元 二、海外無擔保可轉換公司債基本資料: 發行日:91/07/18 期間:5年期,到期日:96/07/18 贖回日期:93/12/07 贖回價格:每單位1,095.18美元 停止轉換期間:93/12/01到93/12/07 最後轉換日期:93/11/30 93/11/30流通在外餘額:美金2,650,000元 三、償還資金來源:自有資金 四、93/11/30負債佔資產比率:18.93% 93/11/30長期資金佔固定資產比率872.99%: 五、93/11/30流動比率:210.26% 93/11/30速動比率:180.32% 六、93/11/30未受限制現金:新台幣2,633,963仟元 93/11/30約當現金餘額:新台幣1,840,966仟元 93/11/30未受限制短期投資餘額:新台幣0仟元 93/11/30長期投資中屬上市櫃公司股票部分餘額: 新台幣8,021,042仟元 七、短期借款:0 八、一年內到期之長期負債:新台幣950,665仟元