矽統 重大訊息 - 公告第一次有擔保公司債到期和第一次海外無擔保 可轉換公司債贖回之公司財務業務資訊

股票代號:2363 矽統
發布時間:2004-11-23
主旨:公告第一次有擔保公司債到期和第一次海外無擔保 可轉換公司債贖回之公司財務業務資訊
1.事實發生日:93/11/23 2.發生緣由:依交易所93.11.16台證上字第0930103179號函辦理 3.因應措施:無 4.其他應敘明事項: 一、有擔保公司債基本資料: 發行日:89/07/04 期間:5年期,到期日:94/07/04 93/10/31流通在外餘額:新台幣850,005,000元 二、海外無擔保可轉換公司債基本資料: 發行日:91/07/18 期間:5年期,到期日:96/07/18 贖回日期:93/12/07 贖回價格:每單位1,095.18美元 停止轉換期間:93/12/01到93/12/07 最後轉換日期:93/11/30 93/10/31流通在外餘額:美金2,650,000元 三、償還資金來源:自有資金 四、93/10/31負債佔資產比率:17.18% 93/10/31長期資金佔固定資產比率855.84%: 五、93/10/31流動比率:222.07% 93/10/31速動比率:185.38% 六、93/10/31未受限制現金:新台幣1,979,074仟元 93/10/31約當現金餘額:新台幣1,539,777仟元 93/10/31未受限制短期投資餘額:新台幣207,558仟元 93/10/31長期投資中屬上市櫃公司股票部分餘額: 新台幣7,912,256仟元 七、短期借款:0 八、一年內到期之長期負債:新台幣954,235仟元