矽統 重大訊息 - 代子公司矽統半導體(股)公司公告董事會決議

股票代號:2363 矽統
發布時間:2004-06-23
主旨:代子公司矽統半導體(股)公司公告董事會決議
1.事實發生日:93/06/23 2.發生緣由:矽統半導體(股)公司董事會決議公告 3.因應措施:無 4.其他應敘明事項: 1.矽統半導體(股)公司與聯華電子(股)公司, 擬訂定九十三年七月一日為合併解散基準日。 2.合併後,矽統半導體為消滅公司。