矽統 重大訊息 - 代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利

股票代號:2363 矽統
發布時間:2026-02-03
主旨:代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利
1.董事會決議日期:115/02/03 2.發放股利種類及金額:現金股利新台幣111,115,060元 3.其他應敘明事項:無