鴻準 重大訊息 - 代海外子公司FOXCONN TECHNOLOGY PTE.LTD.公告新增資金貸與金 額達新臺幣一千萬元以上且達公開發行公司最近財務報表淨值百 分之二以上

股票代號:2354 鴻準
發布時間:2011-02-24
主旨:代海外子公司FOXCONN TECHNOLOGY PTE.LTD.公告新增資金貸與金 額達新臺幣一千萬元以上且達公開發行公司最近財務報表淨值百 分之二以上
1.事實發生日:100/02/24 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鴻富晉精密工業(太原)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 借貸雙方均為本公司百分之百轉投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):15198306 (4)原資金貸與之餘額(仟元):5805000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1451250 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):7256250 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應營運週轉需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):15207722 (2)累積盈虧金額(仟元):267306 5.計息方式: 提款日前兩個營業日相應計息期間之Libor利率,後續利率按前一次計息週期期滿日前兩 個營業日相應期間之Libor利率重新調整計算。 借款人可視需要於提款日前三個營業日或計息週期期滿前三個營業日以書面方式通知貸 款人選定下一個計息期間,若借款人沒有書面通知,下一個計息期間將自動定為1個月; 借款人可選擇的計息期間為:1、2、3、4、5、6個月。 6.還款之: (1)條件: 到期還本付息或借款人申請展期。 (2)日期: 民國101年1月17日 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 16421460 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 32.41 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無