1.事實發生日:99/03/01
2.契約或承諾相對人:三菱伸銅株式會社
3.與公司關係:(1).無相互持股關係;(2).為本公司材料供應商。
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:預計99/03/10簽訂。
5.主要內容（解除者不適用）:
本案將由三菱伸銅株式會社對半導體特殊材料之製程提供相關技術之授權與支援，本公
司並將購入上述特殊材料之製造設備與支付一定金額內之權利金。
6.限制條款（解除者不適用）:依契約規定。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:
提升本公司電子事業之生產製程從材料至成品生產一貫化，預計能縮短材料交期、簡化
庫存及降低採購成本，並達到迅速滿足客戶需求之效益。
8.具體目的（解除者不適用）:
為擴展本公司電子事業之垂直整合與建置電子特殊材料自製能力，擬與三菱伸銅株式會
社簽訂業務與技術合作相關契約，以使電子事業之生產製程從材料至成品生產一貫化。
9.其他應敘明事項:無