1.事實發生日:2010/06/21
2.本次新增（減少）投資方式:
經由第三地區投資事業Compal International Holding Co., Ltd.之
自有資金轉投資第三地事業Compal Connector Manufacture Ltd.轉
投資香港ShengBao Precision Electronics Limited轉投資升寶精密
電子(太倉)有限公司。
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
新台幣79,581,216元 (USD2,468,
[email protected])
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:
升寶精密電子(太倉)有限公司
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:
新台幣159,910,400元 (USD4,960,
[email protected])
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:
新台幣156,041,600元(USD4,840,000@@32.24)
7.前開大陸被投資公司主要營業項目:
研發、生產新型電子元器件：精度高於0.02毫米精密沖壓模具、精度
高於0.05毫米精密型腔模具、模具標準件設計與製造，銷售自產產品
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:
公司今年度設立
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:
公司今年度設立
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
公司今年度設立
11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:
新台幣81,554,304元 (USD2,529,
[email protected])
12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:
新台幣7,980,284,150元 ((USD 245,059,024+2,468,400) @32.24)
13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
實收資本額之比率:
18.74% (7,980,284/42,589,540)
14.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
總資產之比率:
2.69% (7,980,284/296,336,918)
15.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
股東權益之比率:
7.32% (7,980,284/108,969,603)
16.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:
新台幣5,982,259,864元 (USD 185,553,966 @32.24)
17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:
14.05% (5,982,260/42,589,540)
18.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:
2.02% (5,982,260/296,336,918)
19.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:
5.49% (5,982,260/108,969,603)
20.最近三年度認列投資大陸損益金額:
96年度：利益新台幣 1,432,891,949元
97年度：利益新台幣 4,589,247,000元
98年度：利益新台幣 3,414,874,000元
21.最近三年度獲利匯回金額:
新台幣1,445,365,393元 (USD 44,831,
[email protected])
22.交易相對人及其與公司之關係:
不適用
23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉
之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:
不適用
24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得
及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
25.處分利益（或損失）:
不適用
26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
現金增資
27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
決策單位: 依本公司「取得或處分資產處理程序」之規範,本案由董事長核決之
28.經紀人:
無
29.取得或處分之具體目的:
長期投資
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會計師出具非合理性意見:否
32.其他敘明事項:
無