1.董事會決議日期:100/05/18
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:光洋應用材料科技股份有限公司海外第
一次無擔保轉換公司債
3.發行總額:發行總額以不超過美金壹億壹仟伍佰萬元為上限
4.每張面額:美金壹拾萬元或其整數倍數
5.發行價格:預計為面額的100%
6.發行期間:自發行日起滿五年之日為到期日。
7.發行利率:年利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:海外購料
10.承銷方式:除中華民國法令另有規定外，本公司債不得於中華民國境內直接募集、
銷售或交付。
11.公司債受託人:未定
12.承銷或代銷機構:未定
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:未定
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:尚待決定，由董事會授權董事長全權處理之。
17.賣回條件:尚待決定，由董事會授權董事長全權處理之。
18.買回條件:尚待決定，由董事會授權董事長全權處理之。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:未定
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:未定
21.其他應敘明事項:無