和桐 重大訊息 - 公告本公司與土地銀行等10家銀行簽訂新台幣27.5億元聯貸案

股票代號:1714 和桐
發布時間:2011-01-06
主旨:公告本公司與土地銀行等10家銀行簽訂新台幣27.5億元聯貸案
1.事實發生日:100/01/06 2.公司名稱:和桐化學股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:為改善本公司財務結構及充實中期營運週轉所需資金 ,本公司與土地銀行等10家銀行簽訂新台幣27.5億元聯貸案。 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項:不適用