1.董事會決議日期:90/04/30
2.合併緣由:基於擴大公司半導體通路的營運規模,以達成提昇營運績效,整合
資源及降低成本的目標,擬與毓發科技股份有限公司(以下簡稱毓發公司)
進行合併。合併後本公司為存續公司,毓發公司為消滅公司。
3.合併換股比率:以大將電子公司發行之股票每一.八三六股換發毓發公司一股,有關
合併換股比率之計算係依據雙方之淨值、市價並考量綜效及未來獲
利展望綜合評估而得。
4.預計合併基準日:不適用
5.預計合併股東會日期:不適用
6.被合併公司主要營業項目:IC記憶體模組(DRAM MODULE)製造及銷售。
7.公司法第三一七條之一所定合併契約應記載事項:尚未正式定案。
8.預計合併效益:
(1)提昇營業收入：由於大將電子與毓發公司的市場與產品可以相輔相成,藉由
營業規模的擴大,提高產品競爭力,將有效提昇銷售業績。
(2)降低營業成本：透過業務的集中處理及資源的整合利用,有利營業成本下降。
9.其他應敘明事項:雙方將成立合併推動小組,推動合併案之進行